Tất cả mọi người đề mong mỏi đến sự kiện ra mắt SoC flagship thế hệ tiếp theo của Qualcomm, Snapdragon 865 Mobile Platform. Sự kiện này sẽ diễn ra trong tháng 11 đến.
Qualcomm sẽ tung ra Snapdragon 735, con chip tầm trung, dành cho những chiếc smartphone 5G giá rẻ
Trong khi đó, cách đây 6 tháng trước, công ty sản xuất chip di động này đã công bố 2 con chip tầm trung mới, Snapdragon 730 và SoC chuyên chơi game Snapdragon 730G. Giờ đây, nguồn tin từ Phone Arena lại cho biết rằng Qualcomm cũng sẽ ra mắt một con chip khác thuộc dòng Snapdragon 7xx, đó là Snapdragon 735 (SM7250).
Theo nguồn tin, dù Snapdragon 735 được thiết kế bởi Qualcomm, thế nhưng, nó sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm EUV LPP (Low Power Plus) của Samsung. Con số tiến trình càng nhỏ, số lượng transistor nhồi nhét bên trong mạch tích hợp càng nhiều. Bằng việc thêm transistor, các con chip sẽ trở nên mạnh mẽ hơn và tiêu thụ điện năng hiệu quả hơn. Đến năm sau, cả Samsung và đối thủ TSMC sẽ tung những con chip 5nm ra khỏi dây chuyền lắp ráp của mình.
EUV là viết tắt của quang khắc cực tím. Công nghệ này giúp đánh dấu các die chip để đặt transistor chính xác hơn. Điều này cũng cho phép nhà sản xuất nhồi nhét nhiều transistor hơn vào bên trong con chip. Một ví dụ, SoC Kirin 990 của Huawei có modem 5G tích hợp bên trong chứa khoảng 10,3 tỉ transistor. Rõ ràng, việc sản xuất chip bắt buộc phải rất chính xác và tỉ mỉ.
Con chip Snapdragin 735 sẽ có sẵn 5G
Theo nguồn tin, SoC Snapdragon 735 sẽ có 8 nhân, với 2 nhân Cortex-A76 để xử lý những tác vụ nặng, 6 nhân còn lại sẽ là Cortex-A55 nhằm đảm nhiệm các công việc nhẹ nhàng thường ngày. Các nhân tiêu thụ ít điện sẽ chạy ở mức xung nhịp 1,73GHz, trong khi 2 nhân hiệu năng cao còn lại sẽ đạt mức xung nhịp từ 2,26GHz đến 2,32GHz. Thông tin này cũng cho biết, con chip này sẽ đi kèm với GPU Adreno 620, hỗ trợ tối đa 12GB RAM và quay video 4K 60fps. Đặc biệt hơn, SoC Snapdragon 735 này sẽ có sẵn 5G bên trong. Điều này đồng nghĩa rằng các chiếc điện thoại tầm trung (hoặc rẻ hơn) sẽ có thể tận dụng thế hệ mạng không dây mới nhất hiện tại.
Qualcomm sẽ tung ra Snapdragon 735, con chip tầm trung, dành cho những chiếc smartphone 5G giá rẻ
Dự kiến, SoC Snapdragon 735 sẽ là phiên bản thay thế cho con chip Snapdragon 730 vốn sử dụng tiến trình 8nm cùng với đồ họa Adreno 618 cũ kĩ. Một số tính năng mới trên những con chip gần đây chắc chắn cũng sẽ được đưa vào Snapdragon 735, bao gồm chuẩn Wi-Fi 6 hay đa nhân Qualcomm AI Engine. Hồi đầu năm nay, Qualcomm cho biết, họ sẽ bổ sung khả năng kết nối 5G cho các con chip Snapdragon tầm trung 7xx và 6xx.
Đối với Snapdragon 865 Mobile Platform mà nhiều người mong chờ, một nhà sản xuất điện thoại xa xỉ tại Trung Quốc, 8848, mới đây đã công bố chiếc smartphone đầu tiên sử dụng chipset flagship mới này của Qualcomm. Cụ thể, mẫu Titanium M6 5G sẽ sử dụng con chip Snapdragon 865 và sẽ xuất xưởng vào năm sau. Dù Qualcomm có thể giới thiệu con chip này vào tháng tới, thế nhưng, chắc chắn, phải đến năm sau, Snapdragon 865 mới xuất hiện trong những thiết bị tiêu dùng.
Snapdragon 865 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 7nm EUV của Samsung tại các nhà máy của chính tập đoàn công nghệ này. Trước đây, Snapdragon 855 và phiên bản ép xung Snapdragon 855+ đều được sản xuất bởi xưởng đúc chip độc lập lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dựa trên tiến trình 7nm của TSMC. Theo dự kiến, Snapdragon 875 Mobile Platform sẽ mắt vào năm 2021 và sản xuất trên quy trình 5nm mới của TSMC. Với mức 5nm, các mạch tích hợp có thể chứa tối đa 171,3 triệu transistor trên mỗi milimet vuông.
Cả Samsung và TSMC đều đã đặt ra lộ trình sản xuất đến 3nm. Hiện tại, TSMC đang tập trung phát triển và nghiên cứu để tiếp tục tăng số lượng transistor bên trong một con chip nhằm cải thiện cả sức mạnh lẫn mức năng lượng tiêu thụ.
Có một ví dụ để bạn thấy rằng công nghệ đã đi xa đến đâu: iPhone 4 được Apple giới thiệu vào năm 2010 sử dụng SoC Apple A4. Con chip này được thiết kế với Apple, sử dụng nhân CPU Cortex-A8 của ARM và sản xuất dựa trên quy trình 45nm của Samsung. Sau 9 năm, thế giới công nghệ đã đạt đến tiến trình 7nm. Và sau một thời gian ngắn nữa sẽ đến 5nm và 3nm mà thôi!
Trong khi đó, cách đây 6 tháng trước, công ty sản xuất chip di động này đã công bố 2 con chip tầm trung mới, Snapdragon 730 và SoC chuyên chơi game Snapdragon 730G. Giờ đây, nguồn tin từ Phone Arena lại cho biết rằng Qualcomm cũng sẽ ra mắt một con chip khác thuộc dòng Snapdragon 7xx, đó là Snapdragon 735 (SM7250).
Theo nguồn tin, dù Snapdragon 735 được thiết kế bởi Qualcomm, thế nhưng, nó sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm EUV LPP (Low Power Plus) của Samsung. Con số tiến trình càng nhỏ, số lượng transistor nhồi nhét bên trong mạch tích hợp càng nhiều. Bằng việc thêm transistor, các con chip sẽ trở nên mạnh mẽ hơn và tiêu thụ điện năng hiệu quả hơn. Đến năm sau, cả Samsung và đối thủ TSMC sẽ tung những con chip 5nm ra khỏi dây chuyền lắp ráp của mình.
EUV là viết tắt của quang khắc cực tím. Công nghệ này giúp đánh dấu các die chip để đặt transistor chính xác hơn. Điều này cũng cho phép nhà sản xuất nhồi nhét nhiều transistor hơn vào bên trong con chip. Một ví dụ, SoC Kirin 990 của Huawei có modem 5G tích hợp bên trong chứa khoảng 10,3 tỉ transistor. Rõ ràng, việc sản xuất chip bắt buộc phải rất chính xác và tỉ mỉ.
Con chip Snapdragin 735 sẽ có sẵn 5G
Theo nguồn tin, SoC Snapdragon 735 sẽ có 8 nhân, với 2 nhân Cortex-A76 để xử lý những tác vụ nặng, 6 nhân còn lại sẽ là Cortex-A55 nhằm đảm nhiệm các công việc nhẹ nhàng thường ngày. Các nhân tiêu thụ ít điện sẽ chạy ở mức xung nhịp 1,73GHz, trong khi 2 nhân hiệu năng cao còn lại sẽ đạt mức xung nhịp từ 2,26GHz đến 2,32GHz. Thông tin này cũng cho biết, con chip này sẽ đi kèm với GPU Adreno 620, hỗ trợ tối đa 12GB RAM và quay video 4K 60fps. Đặc biệt hơn, SoC Snapdragon 735 này sẽ có sẵn 5G bên trong. Điều này đồng nghĩa rằng các chiếc điện thoại tầm trung (hoặc rẻ hơn) sẽ có thể tận dụng thế hệ mạng không dây mới nhất hiện tại.
Dự kiến, SoC Snapdragon 735 sẽ là phiên bản thay thế cho con chip Snapdragon 730 vốn sử dụng tiến trình 8nm cùng với đồ họa Adreno 618 cũ kĩ. Một số tính năng mới trên những con chip gần đây chắc chắn cũng sẽ được đưa vào Snapdragon 735, bao gồm chuẩn Wi-Fi 6 hay đa nhân Qualcomm AI Engine. Hồi đầu năm nay, Qualcomm cho biết, họ sẽ bổ sung khả năng kết nối 5G cho các con chip Snapdragon tầm trung 7xx và 6xx.
Đối với Snapdragon 865 Mobile Platform mà nhiều người mong chờ, một nhà sản xuất điện thoại xa xỉ tại Trung Quốc, 8848, mới đây đã công bố chiếc smartphone đầu tiên sử dụng chipset flagship mới này của Qualcomm. Cụ thể, mẫu Titanium M6 5G sẽ sử dụng con chip Snapdragon 865 và sẽ xuất xưởng vào năm sau. Dù Qualcomm có thể giới thiệu con chip này vào tháng tới, thế nhưng, chắc chắn, phải đến năm sau, Snapdragon 865 mới xuất hiện trong những thiết bị tiêu dùng.
Snapdragon 865 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 7nm EUV của Samsung tại các nhà máy của chính tập đoàn công nghệ này. Trước đây, Snapdragon 855 và phiên bản ép xung Snapdragon 855+ đều được sản xuất bởi xưởng đúc chip độc lập lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dựa trên tiến trình 7nm của TSMC. Theo dự kiến, Snapdragon 875 Mobile Platform sẽ mắt vào năm 2021 và sản xuất trên quy trình 5nm mới của TSMC. Với mức 5nm, các mạch tích hợp có thể chứa tối đa 171,3 triệu transistor trên mỗi milimet vuông.
Cả Samsung và TSMC đều đã đặt ra lộ trình sản xuất đến 3nm. Hiện tại, TSMC đang tập trung phát triển và nghiên cứu để tiếp tục tăng số lượng transistor bên trong một con chip nhằm cải thiện cả sức mạnh lẫn mức năng lượng tiêu thụ.
Có một ví dụ để bạn thấy rằng công nghệ đã đi xa đến đâu: iPhone 4 được Apple giới thiệu vào năm 2010 sử dụng SoC Apple A4. Con chip này được thiết kế với Apple, sử dụng nhân CPU Cortex-A8 của ARM và sản xuất dựa trên quy trình 45nm của Samsung. Sau 9 năm, thế giới công nghệ đã đạt đến tiến trình 7nm. Và sau một thời gian ngắn nữa sẽ đến 5nm và 3nm mà thôi!